黄山芯片系列

黄山1号芯片

概述

 

全球可穿戴领域的第一颗Ai芯片黄山1号。

该芯片基于RISC-V指令集开发,集成神经网络加速模块,让可穿戴设备的功耗更低,应用更加广泛。在数据处理和机器学习中,神经网络芯片的加速效果更好,效果能达到同品级GPU的1.5倍。采用RISC-V架构的芯片有着高性能、低功耗、体积小、易扩展等特点,非常适合微小嵌入式系统,是最适合IoT时代的处理器架构。与手机上采用的ARM架构处理器相比,黄山1号的整体运算效率要⾼出38%。

这是全球首款集成了AI神经网络的可穿戴处理器,拥有四大核心人工智能引擎:心脏生物特征识别引擎、ECG、ECGPro、心律异常监测引擎。

 

特点

• 采用RV32IAMC指令集的RISC-V内核,带32KB指令Cache和32KB紧耦合数据SRAM,最高速度240MHz

• 显示控制器,支持3/4线SPI,支持数据封装和透明混合处理

• 608KB系统SRAM,其中352KB为数据SRAM,256KB为与神经网络加速器共享的数据SRAM

• 10KB传感器SRAM

• 微控制引擎带4KB SRAM

• 1Kb OTP,现场可编程

• Quad SPI NOR Flash

• 7xI2C,6xSPI,5xUART

• SDIO 2.0

• 1xI2S, 1xPDM/I2S

• 5xPDM通道

• 2x12-bit ADC,3个通道

• 温度传感器,计时器

• 71个GPIOs

• 105管脚TFBGA封装,5x5平方毫米,0.4毫米球间距

 

黄山2号芯片

概述

 

新一代可穿戴设备AI芯片——黄山2号

黄山2号是华米自主研发的RISC-V架构的第二代智能可穿戴设备芯片,拥有高运算效率、低使用功耗,植入采用了卷积神经网络加速技术的NPU,大大提升了本地 AI 数据的计算性能。

黄山2号对于房颤的识别速度是在黄山1号的7倍,相比纯软件算法提升26倍。

 

特点

• 采用RV32IAMC指令集的RISC-V内核,带32KB指令Cache和32KB紧耦合数据SRAM,最高速度180MHz

• 带图像压缩功能的2D GPU

• 支持2层的显示控制器,支持SPI和MIPI(2-lanes 500Mbit/lane)

• 608KB系统SRAM,其中352KB为数据SRAM,256KB为与神经网络加速器共享的数据SRAM

• 10KB传感器SRAM

• 微控制引擎带4KB SRAM

• 1Kb OTP,现场可编程

• Quad SPI NOR Flash

• Quad SPI NAND Flash

• Octa SPI PSRAM

• 8xI2C,5xSPI,5xUART

• SDIO2.0

• 1xI2S,1xPDM/I2S

• 5xPDM通道

• 1x12-bit ADC,3通道

• 温度传感器,计时器

• 71 GPIOs

• 121管脚TFBGA封装,5x5平方毫米,0.4毫米球间距

 

黄山2S芯片

概述

 

 

黄山 2S 是首款采用双核 RISC-V 架构可穿戴人工智能处理器,超强大核运算性能可支持图形、UI 操作等高负载计算,大核系统同时集成 FPU 支持浮点运算。相比黄山 2 号,黄山 2S 运算效能大幅提升,运行功耗大幅降低。

该芯片可进行图形、UI操作等高负载计算,其中大核系统还集成了FPU,支持浮点运算。相比黄山2号,运算效能提升了18%;而运行功耗则降低56%,休眠功耗降低达93%,已达到国际领先水平,可24小时处理传感器数据,实现全天候生物数据连续监测,保证了可穿戴设备健康功能的稳定、持续运行。

该芯片中还集成了一颗2.5D GPU。得益于此,黄山2S的图形加速性能比上一代提升达67%,可独立高效地处理图形相关指令,让操作系统运行更加流畅。此外,芯片搭载的卷积神经网络加速处理单元,可以迅速识别疾病类型;以房颤为例,其识别速度是纯软件计算的26倍。

特点

• 采用RV32ICMF指令集的RISC-V内核,支持浮点运算,带32KB指令Cache,最高速度240MHz

• 采用RV32ICM指令集的RISC-V传感器内核,最高速度25MHz

• 神经网络加速器: 内嵌AI引擎支持房颤检测

• 带图像压缩功能的2D GPU

• 支持2层的显示控制器,支持SPI和MIPI(2-lanes 500Mbit/lane)

• 768KB系统SRAM,其中512KB为数据SRAM,256KB为与神经网络加速器共享的数据SRAM

• 32KB传感器SRAM

• 1Kb OTP, 现场可编程

• QuadSPI NOR/NAND Flash, OctaSPI DDR PSRAM接口

• 8xI2C,5xSPI,5xUART

• SDIO2.0

• 1xI2S,1xPDM

• 12-bit ADC, 3通道

• 温度传感器,计时器

• 71 GPIOs

• 121管脚TFBGA封装,5x5平方毫米,0.4毫米球间距